- 카메라 렌즈 교체 가능
- 최소 측정 사이즈 28 µm 으로 소형 칩 온도 분석
- 동시 테스트 및 열 분석 가능
- 프레임율 : 최대 125 Hz
- 측정 열 화소수: 640 x 480 픽셀(PI 640)
- 마이크로스코프 렌즈(FOV) : 12˚ x 9˚ (F = 1.1)/ f = 44mm (PI 640i)
- 빠른 열화상 이미지
- 46 x 56 x 90 mm 사이즈와 370g(렌즈포함)의 무게를 가지는 초소형급 카메라
- 각종 악세서리 및 소프트웨어 패키지, 라이선스 제한 없이 사용가능,
- 비디오 및 스냅샷 레코딩 기능, 온라인, 오프라인에서의 써모그라픽 분석 기능, 라인 스캐닝 기능
- 적용분야 : 리서치, 개발 연구소, 연구소 및 제품 품질 검사 등 초미세 사이즈 온도 측정 분야
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